相干衍射成像(CDI)及其衍生技术,尤其是扫描相干衍射成像(Ptychography)和布拉格相干衍射成像(BCDI),近年来在无透镜高分辨成像领域取得了重要突破。报告将聚焦本课题组在方法学、极紫外光刻掩模检测及晶体应变成像等方面的研究进展。首先,针对实验中的样品随机振动问题,提出了基于最小二乘反解的振动补偿算法,有效提升了成像稳定性。其次,发展了基于跨能量结构一致性约束的谱学叠层成像算法,降低了数据冗余需求。在应用方面,报告展示了极紫外光刻掩模检测线站的实验结果,实现了优于35 nm的空间分辨率,并具备定量相位/高度表征及缺陷检测能力。此外,报告还介绍了布拉格相干衍射成像在晶体应变场等研究中的三维成像能力,针对BCDI的重建收敛和视场受限等问题,发展了三维布拉格扫描相干衍射成像(3DBPP),并展示了它在强应变晶体中的优势。
李鹏,男,博士,特任研究员,博士生导师。2017年在英国谢菲尔德大学(University of Sheffield)获得博士学位,2017年初至2021年初先后在英国谢菲尔德大学、法国科研院菲涅尔研究所以及欧洲同步辐射光源做博士后研究,2021年初到2024年初在英国钻石同步辐射光源I13-1线站上任职线站科学家,2024年3月入职中国科学技术大学国家同步辐射实验室,目前在合肥光源建设散射支线成像束线站,并承担了合肥先进光源“中能显微谱学成像线站”的建设任务。主要从事的研究方向是同步辐射相干衍射成像技术发展和应用,具体发展的成像技术包括:CDI(单次测量相干衍射成像)、ptychography(扫描相干衍射成像)、Bragg CDI(晶体相干衍射成像)、Bragg ptychography(晶体扫描相干衍射成像)、ptychographic tomography(三维断层扫描相干衍射成像)。具体的应用涉及:掩膜和晶圆检测、光学元件及波前检测、生物组织成像、储能材料结构成像、半导体芯片高分辨三维结构成像及结构材料和催化材料的微应力成像等。